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Infos und Hintergründe zu aktueller PC-Technik

CSL-Computer: Blog - Infos und Hintergründe zu aktueller PC-Technik

Intel X99 Chipsatz

4th_Generation_Intel_Core_Close_IntelIm Zuge eines Beitrages über die Intel Broadwell Prozessoren berichteten wir schon einmal über den neuen Intel X99 Chipsatz (Codename: Wellsburg), der für die sogenannten Haswell-E Prozessoren, also die High-End Varianten der Haswell Prozessoren, entwickelt wurde. Damals gab es Gerüchte, dass dieser Chipsatz innovative Neuerungen wie zum Beispiel DDR4-Speicher unterstützen soll.

Technische Details

Mittlerweile gibt es finale Daten zum neuen Intel Chipsatz, der für alle Prozessoren mit dem Sockel 2011 v3 geeignet ist: Vom Chipsatz bereitgestellt werden zehn SATA III 6 GBit/s Ports, bis zu acht PCI-Express-2.0-Ports, insgesamt bis zu 14 USB-Ports (maximal sechs davon als USB 3.0) und eine Ethernet-Schnittstelle, die dann mit einem Gigabit-Ethernet-Controller zusammenarbeitet.

Erste Boards auf der Computex

Auf der Computex 2014 hatten bereits erste Mainboard Hersteller einen kleinen Einblick auf ihre neuen Mainboards mit X99 Chipsatz gegeben. Dabei gingen sie aber leider nicht sonderlich ins Detail. Zumindest wurde aber bekannt, dass die neuen Boards tatsächlich DDR4-Speicher unterstützen werden und auch weiterhin über bis zu acht DIMM-Slots verfügen, was aktuell einer Unterstützung von 64 GB RAM entspricht. Allerdings werden die Boards vermutlich auch die neuen 16 GB RAM Riegel unterstützen und somit früher oder später bis zu 128 GB Arbeitsspeicher zulassen. Optisch unterscheiden sich die neuen Mainboards kaum von den bisherigen Boards mit Sockel 2011.

Wer darüber nachdenkt, sich ein Mainboard mit X99-Chipsatz zuzulegen, sollte bedenken, dass der Sockel 2011 v3 inkompatibel zum aktuellen Sockel 2011 ist. Das heißt, sowohl die SandyBridge-E als auch die IvyBridge-E Prozessoren werden von diesen Boards nicht unterstützt. Eine Umstellung auf X99 wird also mit einigen Kosten verbunden sein, wobei die Boards an sich auch bereits nicht im kostengünstigen Bereich anzusiedeln sind.

Release

Aktuell sieht es danach aus, dass Intel die neuen Haswell-E Prozessoren im Herbst dieses Jahres auf den Markt bringen wird. Ein genaues Datum gibt es allerdings noch nicht. Zeitgleich mit den CPUs werden dann auch die neuen X99-Mainboards erscheinen. Wie üblich, wird die Verfügbarkeit zu Beginn sehr begrenzt sein, so dass man davon ausgehen kann, dass die große Masse erst im Spätherbst in den Genuss der neuen Technologie kommen wird.

Fazit

Der neue X99-Chipsatz hält auf den ersten Blick, was er versprochen hat. Besonders auf die DDR4-Unterstützung darf man gespannt sein. Der Erfolg des Chipsatzes wird auch von den Haswell-E Prozessoren abhängig sein, die erstmals mit bis zu 8 Kernen ausgestattet sein sollen.

Einziger Wermutstropfen ist die Inkompatibilität zu den aktuellen 2011er Sockeln. Ein Umstieg auf den neuen X99-Chipsatz wird somit einen CPU-Wechsel mit sich ziehen, der gerade bei den Intel High-End Prozessoren sehr kostspielig ist.

Quelle: hardwareluxx.de

Quelle: hardwareluxx.de

Der neue USB 3.1 SuperSpeed+ Standard kommt

usb31Voraussichtlich schon in diesem Jahr wird der neue Standard USB 3.1 SuperSpeed+  in einigen Geräten erhältlich sein.

 

Neuer Steckerstandard

Erstmals seit 17 Jahren wird mit dem neuen USB-Standard auch ein neuer Steckertyp namens Typ C eingeführt. Dieser wird abwärtskompatibel zu den bisherigen USB-Standards sein und ein Einstecken in jeder Ausrichtung erlauben – anders als die bisherigen streng gepolten Steckervarianten. Laut USB-Implementers Forum (USB-IF),  einem Zusammenschluss der am USB-Standard mitentwickelnden Firmen, wird die Größe des neuen Steckers in etwa bei der Größe eines Micro USB 3.0 Steckers liegen und damit auch optimierte Anschlussmöglichkeiten für Mobilgeräte, wie z.B. Smartphones und Tablets, bieten. Darüber hinaus unterstützt der Stecker nicht nur die neu hinzugekommenen Funktionen des USB 3.1 Standards, auf die ich im Folgenden  eingehen werde, sondern bietet auch Erweiterungsmöglichkeiten für die Zukunft. Geplant ist eine Lösung, die für die nächsten zehn Jahre Bestand haben soll.

 

Doppelte Datenraten

Stellte der gar nicht mal so alte USB 3.0 Standard  schon eine theoretische Verzehnfachung der Datentransferraten im Vergleich zu USB 2.0 dar, so wird durch USB 3.1 die Geschwindigkeit noch einmal verdoppelt. Statt bisher maximal 5 GBit/s bei USB 3.0 sollen nun 10 GBit/s im USB 3.1-Standard ermöglicht werden. Voraussetzung, um diese Transfergeschwindigkeiten zu erreichen, war eine neu entwickelte Codierung der Daten. Wurden bisher bei einer 8 Bit-Codierung zwei Bits zusätzlich für die Fehlerkorrektur gesendet – und damit ein Overhead von 20%, konnte dieser nun auf drei Prozent bei einer 128 Bit-Codierung reduziert werden, das heißt: bei 128 Bit werden zusätzlich 4 – also 132 Bit insgesamt gesendet.

 

Aktiv? – Passiv? – weniger Signalverlust!

Das USB-IF verschärfte zudem die Maximalwerte für den Signalverlust bei USB 3.1-Geräten und -Kabeln. Durfte das USB 3.0-Signal  insgesamt (Kabel + Gerät) noch 20% verlieren, sind die Verluste für Geräte (max. 7%) und Kabel (max. 6%) bei USB 3.1 speziell deklariert. Gerade für die verwendeten USB-Kabel bedeutet dies, dass Passiv-Varianten wohl nur bis maximal 1 Meter Länge diesen Anforderungen gerecht werden. Alles über dieses Maß hinaus benötigt einen aktiven Repeater, um die Signalqualität zu gewährleisten.

 

Neue Mediafunktionen

Eine begleitende Spezifikation von USB 3.1 ist USB-AV.  Diese Spezifikation legt fest, wie multimediale Daten übertragen werden. Im Endeffekt leistet USB-AV mit der verbesserten Leistung von USB 3.1 SuperSpeed+  bei der Übertragung von Audio- sowie Videodaten genau das Gleiche wie HDMI 1.4. Da eine  HDCP-Verschlüsselung nicht implementiert ist, werden kopiergeschützte Inhalte wie  Blu-rays nicht direkt übertragen werden können.

 

Mehr Strom – schneller Laden

Neben den neuen schnelleren Transferraten und AV-Funktionen werden auch neue Richtlinien zur Stromversorgung mit USB 3.1 eingeführt.

Das neue USB Power (USB-PD) umfasst fünf verschiedene Ladeprofile, mit denen Ladeleistungen zwischen 10 und 100 Watt möglich sein sollen und die das Aufladen von Mobilgeräten erheblich beschleunigen. Die älteren  Standards stellen bisher bedeutend weniger Leistung zur Verfügung. So liefern USB 3.0-Anschlüsse insgesamt maximal 4,5 Watt, USB 2.0 sogar nur 2,5 Watt für die Aufladung.

Mit den bisherigen Kabeln und Steckern wird sich aber zunächst nur das USB-PD Profil 1 mit maximal 10 Watt realisieren lassen.

Die Stromversorgung sowie die Datenübtertragung laufen bei USB 3.1 unabhängig voneinander. Wie das funktioniert, erklärt Jeff Ravencraft, Präsident der USB-IF, in diesem Video:

 

Was die Zukunft bringt?!

Bereits Mitte des Jahres werden die ersten USB 3.1 Chips auf dem Markt erwartet und damit wohl auch die ersten Erweiterungskarten für den neuen Standard. Die direkte Integration auf den entsprechenden Chipsätzen der Mainbaord-Hersteller wird aller Voraussicht nach später erfolgen und eine erste unterstützende CPU-Generation wird wohl nicht vor 2016 das Licht der Welt erblicken.

Obwohl der neue USB 3.1 Standard schon mit den bisherigen Funktionen eine deutliche Weiterentwicklung darstellt, bietet er darüber hinaus noch weiteres Entwicklungspotential. Die neuartigen USB-PD Profile mit bis zu 100 Watt seien hier erwähnt. Angekündigt ist zudem eine zusätzliche Verdoppelung der Datenraten auf bis zu 20 GBit/s. Damit würde USB 3.1 zu Thunderbolt aufschließen und den Platz als schnellste lokale Kabellösung einnehmen.

USB 3.0: Mehr Geschwindigkeit im Datentransfer

USB-Schnittstellen stellen schon seit einer gefühlten Ewigkeit den Standardanschluss zu allen möglichen Geräten dar, ob Drucker, Kamera oder externer Festplatte, zu Hause oder im Büro, alles wird per USB mit dem Computer verbunden.

Der bereits ein wenig in die Jahre gekommene USB 2.0 Standard hat nun mit SuperSpeed-USB 3.0 einen Nachfolger, der die zunehmende Datenmenge moderner Kameras oder Camcorder bewältigen kann und somit die Wartezeiten bei der Datenübertragung erheblich verkürzt. Denn USB 3.0 ist mit bis zu 5 GB/s schneller als sein Vorgänger, und auch schneller als eSATA. Somit wird der Datenaustausch bis zu 10x zügiger und damit deutlich komfortabler. Aber nicht nur in puncto Geschwindigkeit, sondern auch in der Stromversorgung setzt USB 3.0 neue Maßstäbe. So können für das Aufladen externer Geräte nun 900 mA statt bisher lediglich 150 mA (bei PowerUSB) bereitgestellt werden, was die Ladezeit mobiler Geräte wie dem Smartphone deutlich verkürzt.

Nun brauchen Sie aber nicht befürchten, durch diese Verbesserungen Ihre alten USB-Geräte nicht mehr verwenden zu können, denn der Anschluss aller USB 2.0 Geräte ist weiterhin problemlos möglich.
Lediglich der Anschluss eines Gerätes über 3.0-Kabel an einen USB 2.0 Hub ist nicht möglich, da für den höheren Datenaustausch zwei weitere Drähte in das 3.0-Kabel integriert wurden.

Doch wie kann man den neuen USB Standard auf Anhieb erkennen? Wie beim CSL Speed 4753 (Core i7) zu sehen ist, dessen CardReader über USB 3.0 verfügt, sind die Stecker, wie auch die benötigten Kabel meistens blau.

USB 3.0 Cardreader

 

Bei allen Mainboards, die im CSL-Shop verbaut werden und die über den neuen Standard verfügen, werden ausschließlich USB 3.0-fähige Komponenten verwendet, so wie bei unserem beliebten CSL Sprint H5771 (Quad), der mit 3x USB 3.0 ausgestattet ist.
Sprint 5771