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Infos und Hintergründe zu aktueller PC-Technik

CSL-Computer: Blog - Infos und Hintergründe zu aktueller PC-Technik

AMD Steamroller Architektur und Heterogeneous Queuing

Demnächst ist es wieder soweit: AMD bringt neue Technologien auf den Markt: Eine neue Architektur und das sogenannte Heterogeneous Queing. Aber was ist das alles eigentlich?
Fangen wir mit (hQ) an.
Bereits seit einiger Zeit sind onBoard-Grafikeinheiten leistungsfähig genug, um vollwertigen Gtafikkarten im unteren Leistungssegment Konkurrenz zu machen. Gerade da AMD hat mit den APUs, die CPU und GPU vereinen, eine starke Produktgruppe zur Hand. hQ ist ein neues Konzept von AMD, um die Verzahnung von CPU und GPU zu verbessern und somit noch mehr Leistung herausholen zu können.
Dazu richtet es für die CPU- und GPU-Aufgaben sogenannte Application Task-Queues ein, die die anfallende Arbeit verteilen können und dabei das Betriebssystem umgehen, wodurch Umwege über Kernel und Treiber verkürzt und somit für höhere Arbeitsgeschwindigkeiten sorgt.

Eine weitere Neuerung ist, dass die GPU nun auch die CPU mit Aufgaben versorgen kann. Bisher war die Beziehung zwischen CPU und GPU eine Master/Slave Beziehung, nun ist sie eine gleichwertige.

Diagrammdarstellung von Heterogeneous QueuingQuelle: Heise.de

Diagrammdarstellung von Heterogeneous Queuing
Quelle: Heise.de

Und auch wenn es möglich wäre, all dies über Software zu erreichen, so hat AMD sich dafür entschieden eine Hardwarelösung zu nutzen, die sich deutlich positiver auf die Performance auswirken soll. Und letztlich steht allen Heterogeneous System Architecture-Partnern eine direkte Schnittstelle zur Verfügung, so dass ihre Hardware direkt und schnell auf die CPU zugreifen kann und Applikationen wie Finanzsoftware, Bild- oder Videoverarbeitung können ihre Aufgaben dann optimal verteilen, um das Bestmögliche Ergebnis zu erzielen.
Interessant ist hierbei übrigens, dass Intel zwar mit C++-AMP etwas ähnliches, jedoch nur sehr stiefmütterlich behandeltes System offeriert und die AMP-Nutzerszene vergleichsweise klein ist.

Und Architekturen, gerade Steamroller?
Nun, immer wieder liest und hört man von den verschiedenen Architekturen, nach denen moderne CPUs aufgebaut sind. Im Falle von AMD ist dies meist die Bulldozer Architektur, deren Bezeichnung bisweilen auch um Piledriver ergänzt oder ersetzt wird. Und demnächst kommt Steamroller dazu.
Aber was genau hat es damit auf sich und was ist der Unterschied zwischen Bulldozer, Piledriver und Steamroller?
Bulldozer ist der Nachfolger von K10, beides von AMD entwickelte sogenannte Mikroarchitekturen. Mikroarchitektur bezieht sich hierbei auf die internen Abläufe bei der Befehlsverarbeitung und nicht den tatsächlichen, physischen Aufbau eines Prozessors.

AMD_Bulldozer_block_diagram_(CPU_core_bloack)

Bildliche Darstellung des Modul-Aufbaus der Bulldozer Architektur.
Quelle: Wikipedia.de

Im Gegensatz zum K10 Design basiert Bulldozer auf Modulen, von denen jedes von Betriebssystemen als zwei logische Prozessorkerne erkannt wird, was es möglich macht, bis zu acht Threads gleichzeitig ablaufen zu lassen.
2012 kam dann Piledriver – bei APUs auch als Trinity bekannt -, die erste Überarbeitung von Bulldozer. Änderungen umfassten unter anderem die Unterstützung von FMA3 (das Intel erst mit der Anfang 2013 eingeführten Haswell Architektur übernahm), sowie höhere Geschwindigkeiten in der Prozessverarbeitung.
Und nun steht die zweite Überarbeitung bevor: Steamroller, für APUs auch als Kavari bezeichnet, dass die auf Piledriver basierenden Richland-APUs ersetzen soll (mehr dazu im nächsten Blog-Beitrag).

XPloits – Mr. Mouse & die Motorflex

Mit der Motorflex zerhäckseln

 

Wenn es um das Zerschneiden geht, kennt sich Mr. Mouse bestens aus. Brot & Braten – irgendwie muss der Mann ja auf seine beeindruckende Erscheinung kommen. Alte XP-PCs standen noch nicht auf seinem Speiseplan … bisher! Mit Omas altem Tranchier-Set ist aber einem ausgewachsenen Desktop-PC nicht beizukommen.

Also musste etwas Größeres her! Zum Glück konnten wir Herrn Reuter ausfindig machen, einen ausgewiesenen Experten für Messer, Sägen, bügelfreie Hemden, Trennschleifer und Artverwandtes. Er war so freundlich, uns aus seinem reichhaltigen Fundus an kleinen und großen Motorsägen, Motortrennschleifern und Motormotoren einen Dölmer 4000 zur Verfügung zu stellen.

Flex

Mit 4,5 PS Motorleistung und 400 mm Trennscheibe besitzt dieses handliche Wunderwerk der Technik die nötige Zerstörungskraft für unsere Zwecke.

Das rund 10 kg schwere Gerät wirkt in den Händen von Mr. Mouse wie ein Spielzeug und man möchte meinen, gleich tanzt unser Funkenmariechen los, lässt die Flex kreisen, durch die Lüfte fliegen und fängt Sie nach einem grazilen Flickflack in vollendeter Eleganz auf…

…aber nein: Zielstrebig wie beim Sonntagsbrunch macht sich Mr. Mouse ans Werk. Im Nu ist der PC zerlegt wie seine zwei gebratenen Frühstücksochsen.

Das Ergebnis kann sich sehen lassen:

PC

PC à la XP auf einem Bett aus Euro-Paletten

 

Die Motorflex hat Herr Reuter Mr. Mouse freundlicherweise bis nach den Feiertagen überlassen …schließlich kommt an Weihnachten die ganze Familie zum Essen vorbei.

Frohes Fest

Frohes Fest

AMD Mantle als DirectX Konkurrenz

amd_gamingDie Idee ist nicht neu. Bereits vor fünf Jahren sei sie geboren worden, sagte Johan Andersson (CTO bei DICE, Chefentwickler Frostbite-3-Engine), eine der treibenden Kräfte bei der Mantle-Entwicklung, kürzlich in einem Interview mit Heise.de. Damals sei der Wunsch entstanden, eine 3D-Schnittstelle von der Hardware-Industrie zu bekommen, die es ermöglicht, Grafikprozessoren und Speicher direkt ansprechen und verwalten zu können. In etwa so, wie es bei Konsolen schon damals gelöst war. Kurzum – man wünschte sich ein Low-Level-API für PC-Systeme, statt bzw. ergänzend zu den vorhandenen High-Level-APIs, wie DirectX und OpenGL.

Die darauf angesprochenen Unternehmen reagierten allerdings eher zurückhaltend auf die Idee. Einzig AMD war interessiert und forcierte von da an – streng geheim – die Entwicklung von Mantle. Der Name bedeutet übersetzt übrigens tatsächlich einfach nur „Mantel“ und bezieht sich, bildlich betrachtet, auf den Erdmantel, der eine Schicht zwischen Erdkern (GPU bzw. Grafik-Treiber) und Erdkruste (Grafische Applikationen, Videospiele usw.) bildet.

Auch aufgrund des Ursprungs der Idee wird AMD nicht müde zu betonen, dass Mantle nicht von AMD in den Markt gedrückt werden würde, sondern ein Produkt ist, dass von den Produzenten von Videospielen aktiv angefordert wurde.

Nach einer etwa dreijährigen Planungsphase, stellte AMD ein Entwicklungsteam zusammen, dass die Arbeit am Code von Mantle aufnahm und nun wird, voraussichtlich im kommenden Dezember, das Videospiel Battlefield 4 der erste Titel sein, der AMD Mantle unterstützt.

Aktuell werden lediglich Grafikkarten unterstützt, die auf der GCN-Architektur (Graphics Core Next) von AMD basieren.  Andersson betonte jedoch in dem Interview, dass Mantle keineswegs auf Windows-PCs mit AMD-Grafikkarten beschränkt wird, sondern vielmehr ein Multiplattform-API werden solle, das auch mit der Grafik-Hardware von NVIDIA und Intel betrieben werden und auch für andere Betriebssysteme wie Linux und Macos, bereitgestellt werden könne. Auch den Einsatz auf mobilen Endgeräten hält er zukünftig für denkbar. Dies läge daran, dass das Mantle-API sehr flexibel gestaltet wäre und sich bestimmte Spezialisierungen über Extensions realisieren ließen.

Das Entwicklungsziel bei Mantle ist ambitioniert – es soll nicht weniger als die schnellste 3D-Schnittstelle werden. Um dieses Ziel zu erreichen, soll der CPU-Overhead (Verwaltungsaufwand) auf 8% reduziert werden (bei anderen Schnittstellen sind aktuell etwa 40% üblich) und damit ein Flaschenhals bei der Grafikberechnung entfernt werden. Hierdurch wird es laut AMD möglich werden, bis zu 100.000 Draw Calls (Zeichenoperationen) pro Frame zu realisieren, was gegenüber einer Verzehnfachung der bisher üblichen 10.000 Draw Calls entspricht.

Ein weiterer Overhead soll beim Grafik-Treiber entfernt

werden, indem ihm Kontrolle entzogen und der Anwendungssoftware und damit dem Entwickler übertragen wird. Dies soll durch einen direkten Zugriff und eigenverantwortliche Verwaltung des CPU- und GPU-Speichers erreicht werden, was die Parallelisierbarkeit der Software auf mehrere CPU-Kerne erleichtern und auch für eine einfachere Portierbarkeit von Spielen für Konsolen und für PC-Systeme sorgen soll.

Ressourcen-Einteilung bei Mantle

Ressourcen-Einteilung bei Mantle

Außerdem vereinfacht Mantle die Ressourcenverwaltung ganz erheblich, indem es nur noch zwischen „Memory“ und „Images“ trennt (siehe Abbildung).

Die Shader-Programmiersprache HLSL (High Level Shading Language) ist vollständig kompatibel und der komplette GCN-Befehlssatz kann genutzt werden.

Wer sich nun fragt, woher er Mantle bekommt, um im Dezember Battlefield 4 auf die neue Technik  upzudaten, kann sich ganz entspannt zurücklehnen. AMD hat bereits angekündigt, dass Mantle in die Catalyst-Suiten integriert werden wird.

An dieser Stelle möchten wir auch noch mal auf das Video „AMD GPU 14 Product Showcase” aufmerksam machen, in dem unter anderem auch Mantle vorgestellt wird. Für diejenigen, die keine 3 Stunden Zeit haben, sich das ganze Video anzusehen: Die Vorstellung von Mantle und der Technik hinter Battlefield 4 durch Johan Andersson beginnt bei 02:15 Stunden.

XPloits – Mit dem Gewehr beschießen

Erst hat der Blitz eingeschlagen, dann hat Mr. Mouse den Hammer fallen lassen. Und diese Woche? Dieses Mal wurde es dann eher bleihaltig für den PC. Und wie wir alle wissen: Blei ist verdammt ungesund. Auch für einen PC.

 

Freundlicherweise wurde uns dafür ein gemütliches Eckchen auf einem Schießstand freigeräumt, wo Kollateralschäden vermeidbar waren und keine Rücksicht auf irgendwelche lärmempfindlichen Nachbarn genommen werden musste und es (abgesehen von einem gewissen, äh… „Hahn“) auch nicht zu Schäden an Flora und Fauna kam. Und die passenden Werkzeuge waren auch vor Ort bereitgestellt – einschließlich der Munition.

 

Und auch wenn sowohl Waffen als auch Munition im Gegensatz zu gewissen Hämmern nicht Made in Mordor, sondern „nur“ Made by Normalsterblichen waren, so hat sich das doch schon als mehr als  ausreichend für unsere Zwecke erwiesen.

Und es ist schon interessant, die Unterschiede zwischen den beiden Munitionsarten sehen zu können.

Schrot,zum Beispiel, besteht aus einer Ansammlung kleinerer, in der Regel aus Weicheisen bestehenden Kugeln, meist zwischen einem und acht Millimeter groß, die streuen (der sog. ‚Gefahrenbereich‘ vor der Flinte liegt bei Kugeldurchmesser x 100 Metern, also z.B. 200 Meter bei 2 mm Schrot) und somit ideal für kleinere Ziele oder sehr kurze Distanzen sind. Es ist halt schwerer, vielen Geschossen auszuweichen, die eine größere Fläche abdecken, als einem einzelnen.

Links: Eine Schrotkartusche, Kaliber 12Rechts: Ein Flintenlaufgeschoss, Kaliber 12Quelle: Wikipedia.de

Links: Eine Schrotkartusche, Kaliber 12
Rechts: Ein Flintenlaufgeschoss, Kaliber 12
Quelle: Wikipedia.de

Flintenlaufgeschosse, im Englischen auch als Slugs bezeichnet, sind sie erwartungsgemäß das Gegenteil vom Schrot:
Speziell für (Schrot)Flinten gefertigte Einzelgeschosse, die eine geringere Abweichung und durch ihre Größe und das damit verbundene höhere Gewicht (ein Kaliber 12 Geschoss wiegt 39 Gramm bei ca. 18 mm Durchmesser) auch mehr Wucht hinter sich haben als eine einzelne Schrotpatrone. Sie bestehen traditionell aus Blei, wobei dieses zunehmend abgelöst wird durch Messing oder Kombinationen mit Stahl oder Aluminium. Sie werden neben der Jagd auf Großwild auch im Sicherheitsbereich eingesetzt, wo sie zwar keine Schutzwesten durchschlagen, dank ihrer Wucht das Ziel aber dennoch verletzen und kampfunfähig machen können.

 

Dem gegenüber steht das PC-Gehäuse, das in der Regel entweder aus Aluminium oder – wie hier – aus speziell bearbeitetem Stahl besteht. Hat trotzdem nichts genutzt, wie man sehen konnte.

Mr. Mouse und sein Ballermann haben da ganze Arbeit geleistet und den Rechner ganz schön demoliert. Ein eher unschönes Ende. Andererseits: Der Hammer war vermutlich auch nicht gerade angenehm. Man kann sich halt doch schönere Arten vorstellen, um abzutreten. Auch als PC.

Intel Broadwell CPUs

Intel CPU (Quelle: Intel)

Intel CPU (Quelle: Intel)

Anfang Juni diesen Jahres sind die neuen Haswell-Prozessoren von Intel erschienen, über die wir in unserem Blog ausführlich berichtet haben. Bereits für das vierte Quartal 2013 plante Intel schon die nächste CPU-Generation mit dem Codenamen „Broadwell“. Dieser Zeitplan konnte allerdings aufgrund von Produktionsschwierigkeiten nicht eingehalten werden, so dass Intel die Veröffentlichung kurzerhand auf das erste Quartal 2014 vertagte.

Dennoch wollen wir uns im heutigen Blogartikel schon einmal mit den neuen Prozessoren beschäftigen und einen kleinen Einblick in die (bereits bekannten) Neuerungen gegenüber den Haswell-CPUs geben.

 

Neuerungen

Die neuen Prozessoren sollen dünnere, leichtere und schnellere PCs und Notebooks ermöglichen, die weitaus energieeffizienter arbeiten als bisherige Systeme. Die Besonderheit der Broadwell-CPUs ist, dass sie als erste Prozessoren eine Strukturbreite von nur 14 Nanometern besitzen. Zum Vergleich: Die Haswell Prozessoren besitzen eine Strukturbreite von 22 Nanometern. Genau diese Tatsache ist auch der Hauptgrund für die Verschiebung auf das erste Quartal 2014. Laut Intel gab es einige Probleme bei den Testläufen für die Massenproduktion, die auf das neue 14-Nanometer-Verfahren zurückzuführen sind.

Gerüchten zufolge sollen die Broadwell Prozessoren den gleichen Sockel wie die aktuellen Haswell CPUs (Sockel 1150) benötigen. Allerdings ist noch nicht ganz klar, ob die neuen Prozessoren auch mit den aktuellen Mainboards kompatibel sein werden.

 

Anwendungsgebiete

Sie sollen, genau wie die Haswell-Prozessoren, auch in Desktop-PCs angeboten werden und nicht wie zunächst vermutet nur in Notebooks. In mobilen Geräten wie Ultrabooks und Tablets werden höchstwahrscheinlich die sogenannten Broadwell-ULT (Ultra Low TDP) und Broadwell-ULX (Ultra Low Extreme TDP) Chips verwendet.

Im Desktop-Bereich zeigt eine kürzlich erschienene, allerdings nicht offiziell bestätigte Roadmap von Intel, dass es ausschließlich K-Prozessoren mit dem Codenamen Broadwell geben wird. Bei den K-Prozessoren handelt es sich um CPUs mit offenem Multiplikator, die auch schon von den Vorgängern der Broadwell CPUs bekannt sind (z.B. Core i7-4770K). Die anderen neuen Desktop-Prozessoren sollen unter dem Codenamen „Haswell-Refresh“ erscheinen. Zeitgleich werden neue Mainboard-Chipsätze der sogenannten „9er Serie“ erscheinen, die unter anderem SATA Express unterstützen. Diese wird die Möglichkeit bieten, als PCI-Express-Schnittstelle eingesetzt zu werden oder alternativ zwei SATA-Geräte gleichzeitig betreiben können.

Gegen Ende des kommenden Jahres werden dann laut der Roadmap, ziemlich genau ein Jahr nach den aktuell leistungsstärksten Prozessoren (Ivy Bridge-E) von Intel, die neuen High End CPUs mit dem Codenamen „Haswell-E“ und dem dazugehörigen Mainboard-Chipsatz X99 erscheinen. Man darf gespannt sein, denn von diesem Chipsatz wird erstmals die Unterstützung von DDR4-Speicher erwartet.

 

Intel RoadmapQuelle: Computerbase

Intel Roadmap
Quelle: Computerbase

 

 

 

XPloits: Heavy Metal – Hammer im Praxis-Test bei Mr. Mouse

mrmouse_hammerIn der zweiten Episode der CSL-XPloits sahen wir, wie Mr. Mouse einen alten XP-PC mit einem Hammer zerlegt und das durchaus nicht erfolglos. Hier folgen nun die Vorgeschichte und ein Erklärungsversuch.

Aus Sicherheitsgründen konnten wir das Video leider nicht einfach auf einer freien Fläche des Nachbargrundstücks unseres Firmensitzes drehen, sondern mussten mit einer aufwendigen Suche ein geheimes Hammer-Testgelände ausfindig machen. Glücklicherweise lernten wir hierbei den Hammer-Experten Ole Fink kennen, der sich als ein äußerst redseliger Vertreter einer sonst eher wortkargen Zunft heraus stellte. Er half uns nicht nur ein für unsere Zwecke geeignetes, geheimes Hammer-Testgelände zu finden, sondern ließ auch noch seine Kontakte zu den Schmieden von Mordor spielen, was uns Hämmer mit besonders harten, aber trotzdem kaum spröden, Köpfen bescherte.

Die Führung des Werkzeugs vertrauten wir Mr. Mouse an. Wer würde sich besser dafür eignen die Festigkeit der Hämmer zum Einen und die Widerstandsfähigkeit des PCs zum Anderen mit zügelloser, roher Gewalt zu testen?

Es treten folgende Hämmer gegeneinander an, unseren alten XP-PC zu demolieren:

Schlosserhammer

  • Material Stiel: Esche / Länge ca. 24,5 cm
  • Material Grifffläche: Holz lackiert
  • Material Hammerkopf: Werkzeugstahl (Mordor spezial)
  • Gewicht Hammerkopf: 100 g
  • Befestigung Hammerkopf: Ringkeil
  • Härteprüfung: Ganz ordentlich!
  • Abziehprüfung: 2 Orks mit ganzer Kraft – hat grad so gereicht.
  • Chemische Analyse: Hat er!

Vorschlaghammer

  • Material Stiel: Hickory / Länge ca. 73,5 cm
  • Material Grifffläche: Holz lackiert
  • Material Hammerkopf: Werkzeugstahl (Mordor spezial)
  • Gewicht Hammerkopf: 5000 g
  • Befestigung Hammerkopf: Ringkeil
  • Härteprüfung: Aber hallo!
  • Abziehprüfung: 15 Orks mit ganzer Kraft – keine Chance.
  • Chemische Analyse: Hat er auch!

Der Versuchsaufbau ist vergleichsweise simpel: Mr. Mouse steht leicht breitbeinig hinter dem PC und hält den Hammer mit der jeweils benötigten Anzahl von Händen. Dabei beschleunigt er das Werkzeug bogenförmig aus dem Oberköper heraus und nutzt seine Massenträgheit (also die des Hammers und nicht seine eigene) unter Ausnutzung der Stiellänge, um schwere Schläge auf den Korpus des PCs auszuüben.

Das Ergebnis konnte leider nicht bei beiden Hämmern überzeugen. Der Schlosserhammer stellte sich trotz vollem Köpereinsatz als zu leicht und klein heraus – auch Mr. Mouse umfassende physikalische Vorbildung in Mechanik, Beschleunigung und Kraftübertragung konnte hieran nichts ändern.
Der Einsatz des Vorschlaghammers war hingegen ein voller Erfolg, wie im Video zu sehen ist, und sorgte für die von Ole Fink vorhergesagte nachhaltige Zerstörung. Aber mal ehrlich, der Kerl drischt ja auch auf den PC ein wie ein tollwütiger Grubentroll.

Fazit: Manchmal kommt es doch auf die Größe an!

NVIDIA GeForce GTX 780 Ti

Die schnellste NVIDIA SingleGPU-Grafikkarte – GeForce GTX 780 Ti

geforce-gtx-780-ti-revealAm 07. November war das Release der neuesten High-End-Grafikkarte NVIDIA GeForce GTX 780 Ti.

Die GeForce GTX 780 Ti ist nach der GeForce GTX 780 und der GeForce Titan die dritte Karte, die auf einem GK110-Prozessor basiert. Erstmals wird aber das volle Potential des GK110-Grafikprozessors verwendet, was die GTX 780 Ti zur schnellsten Single-Chip-Grafikkarte aus dem Hause NVIDIA macht. Anders als die Titan, die eher auf (semi-)professionelle Entwickler abzielt, ist die GTX 780 Ti speziell für auf PC-Spiele zugeschnitten und wohl als direkte Konkurrenz zur AMD Radeon R9 290X gedacht.

Die reinen Zahlen der GTX 780 Ti lesen sich beeindruckend:

Der Grafikprozessor verfügt über die maximale Anzahl von 2880 CUDA-Recheneinheiten und einer fixen Basistaktung von 876 MHz, der sich dank GPU Boost 2.0 auf mindestens 928 MHz anheben lässt. In der Praxis sollen aber wohl selbst 1000 MHz kein Problem darstellen.

Ein GDDR5-Speicher mit 1750 MHz ist über ein 384-Bit Speicherinterface angebunden und ermöglicht eine Speicherbandbreite von 336 GBit/s. Allerdings ist  der Speicher mit 3 GB geringer ausgefallen als bei der Radeon R9 290X (4GB) oder der GTX Titan (6GB). Inwieweit sich das mit den ersten verfügbaren Retail-Karten ändert, bleibt abzuwarten.  In der Referenzversion verhindert der GPU Boost 2.0 das Überschreiten des Thermal Power Designs von 250 Watt. Mit verbesserten Kühlsystemen besteht hier also durchaus noch Spielraum nach oben.

Unterstützt wird nach wie vor nur die DirectX Version 11.0 wohingegen die R9 290X schon die volle Unterstützung für DirectX 11.2 bietet.

GTX 780 TI GRAFIKPROZESSOR:
CUDA Recheneinheiten 2880
Basis-Taktung (MHz) 875
Boost-Taktung (MHz) 928
Textur-Füllrate (GigaTexels/Sek.) 210

 

GTX 780 TI SPEICHER:
Speichertaktung 7.0 Gbps
Standard-Speicherkonfiguration 3072 MB
Speicherschnittstelle GDDR5
Breite der Speicherschnittstelle 384-bit
Speicher-Bandbreite (GB/s) 336

(Quelle:  www.nvidia.de)

 

Wichtiger als die reinen Zahlen ist jedoch die Praxis. Die im Netz kursierenden Benchmarks zeigen, dass sich die GTX 780 Ti ein Kopf-an-Kopf-Rennen mit der Radeon R9 290X um den Spitzenplatz in Sachen Gamingleistung liefert. Während die GTX 780 Ti bei geringeren Auflösungen bis einschließlich 1080p Full HD die Nase leicht vorne hat, spielt die R9 290X ihre Stärken in höheren Auflösungen bis Ultra HD 4K aus. Die Vergleichbarkeit der beiden Spitzenkarten wird allerdings durch die singulären Features, GPU Boost 2.0 bzw. Quiet/Über-Modus (R9 290X) erschwert.

 

Die Performance der GTX 780 Ti im Vergleich zu anderen NVIDIA Karten wird an folgender Grafik deutlich, wobei darauf hingewiesen werden muss, dass sowohl die GTX 590 als auch die GTX 690 jeweils mit Dual-GPUs ausgestattet sind.

Quelle: www.nvidia.de

 

Im Vergleich zur GTX 680 zeigt sich ein deutlicher Leistungsvorsprung der GTX 780 Ti

Quelle: www.nvidia.de

 

 

Weitere Features

Die GTX 780 Ti wird mit der Software GeForce Experience in der Version 1.7 ausgeliefert. Sie können mit dieser Software per Klick Ihre optimalen Treiber- und Spieleinstellungen laden. Neu ist die Shadow Play-Funktion, die es ermöglicht, bis zu 20 Minuten eines laufenden Spiels in Full HD-Videoqualität aufzuzeichnen. Gerade für Vielspieler ist das sicherlich eine interessante Variante, um Gaming-Highlights zu sichern.

Mit G-SYNC führt NVIDIA eine weitere Neuerung ein, mit der erstmals die Grafikkarte für die Synchronisation zwischen Display und GPU sorgt – dadurch sollen störende Darstellungsfehler verhindert werden. Anfang des nächsten Jahres sollen entsprechende Monitore mit G-SYNC auf den Markt kommen, die dann bereits ab Werk mit der neuen Technologie ausgestattet sind oder zumindest eine Nachrüst-Option bieten.

 

Zur Zeit und nur so lange der Vorrat reicht liefern wir die GeForce GTX 780 Ti mit einem hochwertigen Spielebundle, das Assassin’s Creed IV: Black Flag, Batman: Arkham Origins und Splinter Cell: Blacklist umfasst.

 

Mit der GeForce GTX 780 Ti hat NVIDIA eine Single-GPU-Karte im Programm, die im Gaming-Bereich die GTX Titan überholt und sich mit der Radeon R9 R290 X und den Spitzenplatz streitet. Die kleine Schwester GTX 780 wird deutlich hinter sich gelassen.

Im Vergleich zu der Konkurrenz von AMD, über die GTX 780 Ti den geringeren Stromverbrauch und den leiseren Betrieb in die Waagschale. Die R9 290X kann jedoch mit einem deutlich günstigeren Preis auftrumpfen.

Letztendlich sind sowohl die R9 290X als auch die GTX 780 Ti leistungstechnisch auf allerhöchstem Niveau und werden von aktuellen Spielen bei weitem nicht an ihre Grenzen geführt.

XPloits – Einen Blitz einschlagen lassen

hochspannungWir alle haben es gesehen: Ein PC der von einem Lichtbogen getroffen und im wahrsten Sinne des Wortes „geröstet“ worden ist. Aber was genau passiert da? Warum sieht man den Lichtbogen überhaupt?

Dies hier soll eine kurze Erläuterung werden, die ohne allzu sehr in die physikalischen Details zu gehen, die Hintergründe des im Video gezeigten Ereignisses verdeutlicht.

Zunächst einmal: Der PC muss geerdet sein, ähnlich wie ein Blitzableiter. Das soll dazu dienen, dass er künstlich erzeugte Blitz auch wirklich den PC trifft und nicht etwas anderes und auch dazu beitragen, dass der induzierte Strom den kompletten PC durchfließt. Denn letztlich ist ein Blitz nichts anderes als der Versuch, einen Spannungsunterschied auszugleichen. Und am besten geht das, in dem die überschüssigen Elektronen woanders hingebracht werden – vorzugsweise den Erdboden.

Und was genau passiert jetzt da mit dem PC? Gegenüber dem PC befindet sich eine Elektrode, in der die aufgebaute Spannung entladen werden kann. Da ein gewisser Abstand zwischen PC und Elektrode herrscht und Luft ein eher mäßig leitendes Medium ist, wird eine ausreichend hohe Spannung benötigt, um die Voraussetzungen für den ‚Sprung‘ zu schaffen– Hochspannung eben. Sobald sich diese Spannung entladen kann, sucht sie das nächstgelegene Objekt, dass

–  leitend ist

–  eine Verbindung zur Erde hat

Und dabei handelt es sich um unseren PC. Der Lichtbogen selbst besteht aus Plasma, also Ionisiertem Gas, das sich durch die sich entladenden Elektronen und die dabei entstehende Hitze bildet und als Leiter fungiert. Wie erwähnt: Luft leitet schlecht. Das bei einem Lichtbogen erzeugte Plasma hingegen leitet sehr wohl. Was im dort im Video sieht ist also kein Trick oder eine Nachbearbeitung: Es ist Luft, die hochgradig ionisiert wurde und somit ein leitfähiges Plasma bildet, dass den eigentlichen Elektronenfluss ermöglicht. Die Temperatur des Plasmas? Mindestens 5000 Kelvin. Das sind über 4700 °C. Zum Vergleich: Die mittlere Oberflächentemperatur der Sonne liegt bei etwa 5505 °C!

Der PC wird also gleichzeitig unter Hochspannung gesetzt und erhitzt – wie bei einem Blitzeinschlag. Denn nichts anderes passiert auch bei einem Blitz während eines Gewitters:

Die Luft wird ionisiert und erhitzt und bildet ein Plasma, in dem sich der Blitz fortbewegen kann in Richtung Erde, um einen Spannungsausgleich herzustellen.

Übrigens wird auch beim Elektroschweißen oder in Bogenlampen und in weiteren Bereichen eben dieses Prinzip des Lichtbogens verwendet.

Der Lichtbogen "schlägt" an der Vorderseite des Gehäuses ein und wandert dann an der Seitenwand entlang.

Der Lichtbogen „schlägt“ an der Vorderseite des Gehäuses ein und wandert dann an der Seitenwand entlang.

Intel Atom Prozessoren (Codename Bay Trail) vs. ARM patentierte Prozessoren

San Francisco Bay Trail

Quelle:Wikipedia, Autor:Lauraat

Intel Bay Trail

Wenn wir im folgenden über „Bay Trail“ sprechen geht es nicht um einen küstennahen Wanderweg, sondern um Intels neue Generation von Atom-Prozessoren.

Diese neue Plattform kündigte Intel bereits im Rahmen ihrer letzten IDF-Konferenz für Ende 2013 an (mittlerweile gelauncht), um damit sowohl mit Android- als auch mit Windows-basierten Tablets die Konkurrenz anzugreifen.

Die Prozessoren mit zwei bis vier Kernen, gefertigt nach der Silvermont-Architektur, sind für SoCs (System-on-a-Chip) konzipiert und können dank 22-Nanometer Fertigung besonders kostengünstig angeboten werden. Sie sollen bei starker Leistung einen geringen Stromverbrauch haben und somit besonders effizient arbeiten, was die Akkulaufzeit von mobilen Devices verlängert.

Die dazugehörige Grafikeinheit DX11 fußt auf der Technik der erfolgreichen Ivy-Bridge Technologie und erreicht bis zu 756 MHz.

Die neuen mobilen Prozessoren sind insgesamt doppelt bis dreimal so schnell wie ihre Vorgänger, die Leistungsaufnahme (TDP) ist dabei aber gleich geblieben.

Intel Bay Trail (Mobile)

Intel Bay Trail (Mobile)

 

 

 

 

 

 

ARM-Architektur

ARM-Prozessor

ARM-Prozessor

Die ARM Limited stellt im Gegensatz zu Intel keine eigenen Prozessoren her, sondern ist Entwickler der ARM-Architektur. Für dieses Chip-Design vergibt ARM Lizenzen an unterschiedliche Chip-Hersteller (darunter auch Intel).

Die geringe Leistungsaufnahme bei starker Leistung der ARM-Chips führte dazu, dass sie heute die meistgenutzten Chips in Smartphones (wie beispielsweise dem Apple iPhone) und Tablet-PCs sind.

Aktuell ist das Modell ARMv8 im Jahr 2013 erschienen, welches Taktraten bis zu 3 GHz möglich macht. Die nach diesem Modell gefertigten Prozessoren  der Cortex-A50, A53 und A57 -Familie implementieren erstmals eine 64-Bit-Architektur (im Apple iPhone 5s -A7). Sie sollen bei gleicher Leistungsaufnahme wie der Vorgänger eine bis zu dreifach gesteigerte Performance liefern.

Vergleich

Intel hat mit Bay Trail eine Chip-Familie herausgebracht, die wie Tests zeigen, sich zumindest auf Augenhöhe mit aktuellen, nach ARM-lizenzierten Chips befindet. Welche sich jetzt jedoch bei den Herstellern von Smartphones und Tablets durchsetzten wird liegt nicht ausschließlich an der Leistung, denn letztendlich entscheiden die Kunden. Hier wird auch der Preis eine wesentliche Rolle spielen.
Ein gravierender Unterschied besteht bei der Flexibilität der Systeme. Müssen die Unternehmen mit Intels Bay Trails nehmen was angeboten wird, so können sie  hingegen bei Chips im Design der Firma ARM die Prozessoren nach eigenen Bedürfnissen und Belieben anpassen.