CSL-Computer Shop

CSL-Computer: Blog

Infos und Hintergründe zu aktueller PC-Technik

CSL-Computer: Blog - Infos und Hintergründe zu aktueller PC-Technik

Neue Celeron Prozessoren mit Haswell-Innenleben

Packshot Intel Celeron Prozessor

Packshot Intel Celeron Prozessor

Ziemlich genau vor einem halben Jahr hat Intel die aktuellen Haswell Prozessoren der Core i5 und Core i7 Reihe präsentiert. Im dritten Quartal 2013 folgten die Haswell Prozessoren der Core i3 und Pentium Reihe. Zur Vervollständigung der Haswell Serie plante Intel noch die sogenannten Haswell-E HighEnd CPUs, welche für Ende 2014 angesetzt sind, und die Celeron Prozessoren mit besagter Technologie zu veröffentlichen. Mit letzteren wollen wir uns heute einmal genauer beschäftigen.

Die Intel Celeron Desktop Prozessoren mit Haswell Innenleben sind zu Beginn des Jahres erschienen und bringen nicht allzu viele Neuerungen mit sich. Insgesamt drei Modelle (G1820, G1820T und G1830) wurden mit der aktuellsten Technologie von Intel ausgestattet. Bei geringfügig kleineren TDP Werten bieten sie die gleichen Taktfrequenzen wie ihre Ivy Bridge Vorgänger (siehe Tabelle unten). Alle Modelle arbeiten mit zwei CPU Kernen und haben eine implementierte Intel HD Grafikeinheit. Zusätzlich zu den beiden „herkömmlichen“ Prozessoren G1820 und G1830 bietet Intel mit dem G1820T auch wieder eine stromsparende Variante an.

Ähnlich wie ihre Vorgänger müssen auch die neuesten Celeron Prozessoren auf die wichtigsten Technologien der Core i-Generationen verzichten. So gibt es beispielsweise keinen Turbo Boost Modus und auch die Hyper-Threading Technologie, also das zeitgleiche Nutzen von mehreren Threads, sucht man vergebens.

Auch die integrierte Grafikeinheit der Celeron Prozessoren kommt gegenüber der Core i-Reihe in einer abgespeckten Variante. Die bekannte Intel HD Grafikeinheit unterstützt bis zu drei Monitore und kann mit einer Grundtaktung von 350 MHz und einer maximalen Taktung von 1050 MHz aufwarten. Auf die Technologien der Core i-Grafikeinheiten muss sie allerdings größtenteils verzichten. So bietet sie beispielsweise kein Quick Sync Video und auch die Clear Video HD Technologie wird nicht unterstützt.

Fazit

Das Intel mit ihren neuen Celeron Prozessoren nicht außergewöhnlich innovative Neuerungen auf den Markt bringen würde, war bereits bekannt und auch nicht zu erwarten. Zusammenfassend kann man sagen, dass die neuen Prozessoren, genau wie Ihre Vorgänger, im Home & Office Bereich zufriedenstellende Leistungen bringen werden. Jeder, der mehr als nur Bürotätigkeiten mit seinem Computer erledigen möchte, sollte sich im Bereich der Core i-Prozessoren umschauen.

 

Architektur Kerne CPU-Takt Grafiktakt TDP
Celeron G1830 Haswell 2 2,8 GHz Bis zu 1,05 GHz 54 Watt
Celeron G1630 Ivy Bridge 2 2,8 GHz Bis zu 1,05 GHz 55 Watt
Celeron G1820 Haswell 2 2,7 GHz Bis zu 1,05 GHz 54 Watt
Celeron G1620 Ivy Bridge 2 2,7 GHz Bis zu 1,05 GHz 55 Watt
Celeron G1820T Haswell 2 2,4 GHz Bis zu 1,05 GHz 35 Watt
Celeron G1620T Ivy Bridge 2 2,4 GHz Bis zu 1,05 GHz 35 Watt
Quelle: golem.de

 

 

 

Der neue USB 3.1 SuperSpeed+ Standard kommt

usb31Voraussichtlich schon in diesem Jahr wird der neue Standard USB 3.1 SuperSpeed+  in einigen Geräten erhältlich sein.

 

Neuer Steckerstandard

Erstmals seit 17 Jahren wird mit dem neuen USB-Standard auch ein neuer Steckertyp namens Typ C eingeführt. Dieser wird abwärtskompatibel zu den bisherigen USB-Standards sein und ein Einstecken in jeder Ausrichtung erlauben – anders als die bisherigen streng gepolten Steckervarianten. Laut USB-Implementers Forum (USB-IF),  einem Zusammenschluss der am USB-Standard mitentwickelnden Firmen, wird die Größe des neuen Steckers in etwa bei der Größe eines Micro USB 3.0 Steckers liegen und damit auch optimierte Anschlussmöglichkeiten für Mobilgeräte, wie z.B. Smartphones und Tablets, bieten. Darüber hinaus unterstützt der Stecker nicht nur die neu hinzugekommenen Funktionen des USB 3.1 Standards, auf die ich im Folgenden  eingehen werde, sondern bietet auch Erweiterungsmöglichkeiten für die Zukunft. Geplant ist eine Lösung, die für die nächsten zehn Jahre Bestand haben soll.

 

Doppelte Datenraten

Stellte der gar nicht mal so alte USB 3.0 Standard  schon eine theoretische Verzehnfachung der Datentransferraten im Vergleich zu USB 2.0 dar, so wird durch USB 3.1 die Geschwindigkeit noch einmal verdoppelt. Statt bisher maximal 5 GBit/s bei USB 3.0 sollen nun 10 GBit/s im USB 3.1-Standard ermöglicht werden. Voraussetzung, um diese Transfergeschwindigkeiten zu erreichen, war eine neu entwickelte Codierung der Daten. Wurden bisher bei einer 8 Bit-Codierung zwei Bits zusätzlich für die Fehlerkorrektur gesendet – und damit ein Overhead von 20%, konnte dieser nun auf drei Prozent bei einer 128 Bit-Codierung reduziert werden, das heißt: bei 128 Bit werden zusätzlich 4 – also 132 Bit insgesamt gesendet.

 

Aktiv? – Passiv? – weniger Signalverlust!

Das USB-IF verschärfte zudem die Maximalwerte für den Signalverlust bei USB 3.1-Geräten und -Kabeln. Durfte das USB 3.0-Signal  insgesamt (Kabel + Gerät) noch 20% verlieren, sind die Verluste für Geräte (max. 7%) und Kabel (max. 6%) bei USB 3.1 speziell deklariert. Gerade für die verwendeten USB-Kabel bedeutet dies, dass Passiv-Varianten wohl nur bis maximal 1 Meter Länge diesen Anforderungen gerecht werden. Alles über dieses Maß hinaus benötigt einen aktiven Repeater, um die Signalqualität zu gewährleisten.

 

Neue Mediafunktionen

Eine begleitende Spezifikation von USB 3.1 ist USB-AV.  Diese Spezifikation legt fest, wie multimediale Daten übertragen werden. Im Endeffekt leistet USB-AV mit der verbesserten Leistung von USB 3.1 SuperSpeed+  bei der Übertragung von Audio- sowie Videodaten genau das Gleiche wie HDMI 1.4. Da eine  HDCP-Verschlüsselung nicht implementiert ist, werden kopiergeschützte Inhalte wie  Blu-rays nicht direkt übertragen werden können.

 

Mehr Strom – schneller Laden

Neben den neuen schnelleren Transferraten und AV-Funktionen werden auch neue Richtlinien zur Stromversorgung mit USB 3.1 eingeführt.

Das neue USB Power (USB-PD) umfasst fünf verschiedene Ladeprofile, mit denen Ladeleistungen zwischen 10 und 100 Watt möglich sein sollen und die das Aufladen von Mobilgeräten erheblich beschleunigen. Die älteren  Standards stellen bisher bedeutend weniger Leistung zur Verfügung. So liefern USB 3.0-Anschlüsse insgesamt maximal 4,5 Watt, USB 2.0 sogar nur 2,5 Watt für die Aufladung.

Mit den bisherigen Kabeln und Steckern wird sich aber zunächst nur das USB-PD Profil 1 mit maximal 10 Watt realisieren lassen.

Die Stromversorgung sowie die Datenübtertragung laufen bei USB 3.1 unabhängig voneinander. Wie das funktioniert, erklärt Jeff Ravencraft, Präsident der USB-IF, in diesem Video:

 

Was die Zukunft bringt?!

Bereits Mitte des Jahres werden die ersten USB 3.1 Chips auf dem Markt erwartet und damit wohl auch die ersten Erweiterungskarten für den neuen Standard. Die direkte Integration auf den entsprechenden Chipsätzen der Mainbaord-Hersteller wird aller Voraussicht nach später erfolgen und eine erste unterstützende CPU-Generation wird wohl nicht vor 2016 das Licht der Welt erblicken.

Obwohl der neue USB 3.1 Standard schon mit den bisherigen Funktionen eine deutliche Weiterentwicklung darstellt, bietet er darüber hinaus noch weiteres Entwicklungspotential. Die neuartigen USB-PD Profile mit bis zu 100 Watt seien hier erwähnt. Angekündigt ist zudem eine zusätzliche Verdoppelung der Datenraten auf bis zu 20 GBit/s. Damit würde USB 3.1 zu Thunderbolt aufschließen und den Platz als schnellste lokale Kabellösung einnehmen.

AMD – Kaveri Release

Die-Shot Kaveri-APU

Die-Shot von Kaveri (Bild: AMD)

Man konnte fast annehmen, dass nach vielen wiederspüchlichen Aussagen, Dementi und Verschiebungen die neue APU-Generation von AMD, Kaveri, nicht auf dem Markt erscheinen würde, und doch ist sie nun endlich Anfang 2014 erschienen.

Was wurde nicht alles spekuliert und dementiert (siehe dazu unseren Beitrag „AMD Kaveri – Architektur„). In diesem Artikel wollen wir uns jetzt aber auf die konkreten Fakten konzentrieren.

CPU

Die neue APU-Generation kommt mit einer neuen Architektur und einer Vielzahl neuer Features.
Gefertigt werden die Prozessoren von Globalfundries im 28 nm Verfahren. Durch die feinere Struktur  konnte die Leistungsaufnahme (TDP) gesenkt werden. Auch wurde erstmals die neue Steamroller-Architektur verwendet, die auf gleicher Fläche mehr Transistoren unterbringt. Dadurch konnte die Effizienz der CPU gesteigert werden. Allerdings sinkt gleichzeitig auch die Taktfrequenz etwas ab, so dass bei allen aktuellen Modellen nicht mehr die MHz Zahlen wie bei den Vorgängern erreicht werden kann. Im Endeffekt bleibt somit die Rechenleistung im Vergleich zum Vorgänger etwa gleich.

GPU

Die Grafikeinheit (GPU) wurde auf Basis der aktuellen Radeon R7 Grafikkarten gefertigt und verwendet somit auch die neue Graphics Core Next-Architektur (GCN). Durch GCN kann die GPU neben DirectX 11.2 auch die neu entwickelte Mantle API verwenden. Die Kaveri APUs unterstützen zudem, bisher exklusiv, die Heterogeneous System Architecture (HSA) wodurch CPU und GPU deutlich besser zusammenarbeiten können. So kann die CPU mit hUMA (Heterogeneous Uniform Memory Access) gleichzeitig auf denselben Speicher zugreifen wie die GPU und somit, sofern die Software dies unterstützt, Rechenvorgänge deutlich schneller abarbeiten.

 Verfügbare CPUs

aktuell

aktuell verfügbare APUs

Zum Verkaufsstart bringt AMD zunächst zwei Kaveri-Varianten, worauf aber weitere folgen werden. Bisher erhältlich sind das Spitzenmodel A10-7850K und der etwas schwächere A10-7700K. Beide sind mit 4 CPU-Kernen ausgestattet.

Da AMD uns bereits einige Tage vor dem Release eine Version zum Testen zur Verfügung gestellt hat, hatten wir die Möglichkeit die neuen APUs ausführlich zu testen.

csl_benchmark

CSL-Benchmark

Deutlich erkennbar ist, dass die Performance des Systems vom verwendeten Speicher abhängt. Ebenfalls ist festzustellen, dass selbst anspruchsvollste Gaming-Highlights wie Battlefield 4 (zumindest im Kampagnen-Modus) mit diesen APUs gut spielbar sind. Stellt man ein solches System einem preislich vergleichbaren System mit Intel Core i5 CPU gegenüber, so hat die AMD APU hier eine bessere Performance und erreicht somit nach Meinung des Autors ein sehr gutes Ergebnis in dieser Preisklasse.

Sockel / Mainboard

Für die neuen APUs hat AMD wegen der 28 nm-Bauweise einen neuen Sockel entwickelt FM2+. Dieser ist abwärtskompatibel zu FM2 (also zu den Vorgängermodellen).  Alle namhaften Mainboardhersteller (ASUS, MSI, ASRock und Gigabyte) haben bereits für diesen Sockel neue Mainboards herausgebracht.

Fazit

In dieser Preisklasse eine klare Kaufempfehlung!

Die CES 2014

Vom 7. bis zum 10. Januar 2014 fand in Las Vegas die CES (Consumer Electronics Show) statt, auf der zahlreiche Neuerungen und Neuerscheinungen im Technologie- und Elektronikbereich präsentiert wurden, darunter natürlich auch PC, Notebooks, Konsolen und Handhelds.

Neben neuen, riesigen TV-Bildschirmen, Neuigkeiten zu Android und Chrome sowie selbstdenkenden Autos gab es auch zahlreiche neue Trends und Entwicklungen bei PCs und Notebooks zu sehen.

Gerade Letztere und Tablets werden zunehmend größer und vielseitiger, was unter anderem Samsung mit einem neuen 12,2“ Tablet bewies. Und auch Notebooks werden besser.

So präsentierte Lenovo sein neues 14“ X1 Carbon Touch, das mit gerademal 1,2 kg deutlich leichter ist als so manche 11“ Variante und dem sicher noch weitere folgen dürften. Man kann sich also auf deutlich leichtere und somit besser transportierbare Geräte einstellen, zweifellos gute Nachrichten für all jene, die viel unterwegs sind und das klassische Notebook anderen Mitteln vorziehen.

 

pc_welt_steam_machine

Die Origin Steam Machine
Quelle: pcwelt.de

Aber auch im PC-Bereich tut sich etwas. So haben Origin und Valve 13 neue Modelle von Valve’s Steam Machines vorgestellt, die den etablierten Konsolen die Vorherrschaft streitig machen sollen mit aktueller PC-Hardware (die Chronos Steam Machine von Origin kann sogar noch angepasst und z.B. mit zwei aktuellen Grafikkarten bestückt werden), Valves eigenem SteamOS Betriebssystem oder auch Windows, falls das einem lieber ist. Die PCs rücken ins Wohnzimmer vor und stellen eine noch größere Konkurrenz für PS4 und XBOX One dar als zuvor.

pc_welt_razor_christine

Projekt Christine von Razor
Quelle: pcwelt.de

Mindestens ebenso interessant ist das Projekt Christine vom Hardwarehersteller Razor. Hierbei handelt es sich um den Prototypen für einen neuen PC-Formfaktor, um den Tausch oder das Hinzufügen neuer Komponenten noch einfacher zu machen als bisher. Erreicht werden soll dies durch Module die die Komponenten enthalten und lediglich eingesteckt werden müssen. Einfach, schnell und unkompliziert. Und gekühlt wird mit Mineralöl, das für besonders niedrige Temperaturen sorgen soll.

 

Bereits auf der letztjährigen CES hatte die Oculus Rift 3D-Brille ihren Auftritt, die vielen anderen Produkten die Show stahl. Und auch dieses Jahr war sie wieder mit dabei und hinterlässt einen bleibenden Eindruck.

Schon in der Vergangenheit wurden immer wieder Versuche unternommen, PC-Spiele mit Hilfe von 3D-Brillen auf die nächste Ebene von Darstellung und Immersion zu bringen – Virtuelle Realität. Doch bisher scheiterte dies stets an der Technik, dem Gewicht und den Preisen der dafür nötigen Hardware.

Moderne Grafikkarten bieten bereits alle Voraussetzungen für 3D, doch die Oculus Rift ist möglicherweise die erste, echte 3D-Brille, die sich durchsetzen und die Darstellung von Spielen revolutionieren könnte.

Dieses Jahr präsentierte der Hersteller, Oculus VR, den neuesten Prototypen ihres Produktes – Codename: Crystal Cove. Neben einer höheren Auflösung und einigen Neuerungen im Bereich der Bewegungsaufnahme und Darstellung bestand der größte Fortschritt darin, dass es – zumindest bei testenden Personen – zu keinen Schwindelgefühlen oder Unwohlsein durch die Bewegungen und die Bilddarstellungen kam. Man darf gespannt sein, ob die sich hier ankündigende Revolution hält, was sie bisher verspricht.

Der Oculus Rift Prototyp 'Crystal Cove'Quelle: techradar.com

Der Oculus Rift Prototyp ‚Crystal Cove‘
Quelle: techradar.com

 

Und wo man schon bei Darstellung ist: Dell hat mit dem P2815Q einen 28 Zoll Monitor vorgestellt, der Auflösungen in 4K (3840 x 2160 Pixel) bieten soll und damit auch in qualitativ hochwertige grafische Bereiche vordringt.

 

Mindestens ebenso groß ist eine Neuigkeit, die für Gamer interessant sein dürfte: Kingston, Plextor und Mushkin haben neue SSDs vorgestellt, die an den PCIe-Slot des Mainboards angeschlossen werden. Damit wird die Geschwindigkeit einer SSD mit der des PCI-Expess-Slots verbunden, was bei den angebotenen Größen von bisher 128 bis 512 GB bei Plextor bzw. 1000 GB bei Kingston sicherlich nochmal einen beträchtlichen Vorteil mit sich bringen dürfte bei angegebenen Datenübertragungsgeschwindigkeiten von bis zu 1,8 GB pro Sekunde über den Slot gegenüber 500 MB/Sekunde über SATA Anschlüsse.

 

Rückblickend bot die CES zahlreiche neue und interessante Ausblicke. Und auch wenn viele davon noch brauchen werden, bis sie den Nutzer erreichen: Man darf dennoch gespannt sein, was sonst noch so alles im neuen Jahr kommt.

Und natürlich, was die nächste CES bringen wird.